RHESCA可焊性測試儀的認知

　　5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于WettingBalance與DipandLook的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。

　　近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-freeSoldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與質量管理的提高。

　　5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

　　所有程序參數(shù)都是數(shù)字化設置。微處理器能夠存儲8個不同的程序用于自動操作。這些參數(shù)包括：助熔劑和焊料浸入和提出速度，焊料助熔劑浸入停留時間，所需的循環(huán)次數(shù)和焊接溫度。RPS-202-TL還帶有一個校準深度卡尺，可將助熔劑和焊料爐調節(jié)到0.001英寸。在連續(xù)的應用中，所有功能都設置成自動處理，并可發(fā)送的可重復性。系統(tǒng)集助熔劑爐，靜態(tài)焊接爐和自動撇渣器為一體。所有控制都可在大號數(shù)字顯示的前面板輸入。出于安全和簡便使用，微處理器控制*與系統(tǒng)互鎖。

　　RHESCACO.,LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價，在這個領域里了*水平。

　　為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調與基點定位。

　　改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達到天平zui終自動調平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結果的再現(xiàn)性，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。