可焊性測(cè)試儀對(duì)電子部品的焊端進(jìn)行量化可焊性測(cè)試的自動(dòng)化儀器。它可以快速、準(zhǔn)確、客觀的對(duì)焊接制程中涉及之各種電子元件、PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進(jìn)行有效的測(cè)試與評(píng)價(jià)。可以對(duì)包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試,符合可焊性試驗(yàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用原理為潤(rùn)濕平衡法。其廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)，工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室的可焊性測(cè)試。
1、
可焊性測(cè)試儀接通電源，打開(kāi)通風(fēng)櫥，再打開(kāi)可焊性測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)；
2、設(shè)定加熱溫度3.2.1 按“SET”鍵；
3、按“＜”鍵,選定要修改的位數(shù)，按“∧”“∨”鍵，設(shè)定所需溫度值；
4、按“SET”鍵退出設(shè)定,上面一行顯示實(shí)際溫度值，下面一行顯示設(shè)定溫度值，焊錫鍋開(kāi)始加熱。
5、
可焊性測(cè)試儀在焊錫加熱過(guò)程中，實(shí)際溫度會(huì)超過(guò)設(shè)置溫度，這是正常現(xiàn)象。待溫度穩(wěn)定下來(lái)后，可使用此
可焊性測(cè)試儀。
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